2月8日下午，MBA教育中心副主任任志敏老师带队走访校友企业——掌门物联科技（杭州）股份有限公司。公司联合创始人、副总经理、MBA校友会理事、2006级MBA校友张聚杰先生热情接待了任志敏一行。
掌门物联是智慧校园行业龙头企业——浙江正元智慧股份有限公司（SZ.300645）旗下提供智能、安全、便捷门联网管理解决方案的高新技术企业。在正元智慧展厅，张总为大家详细介绍了正元智慧集团的整体业务布局、取得的成绩和发展规划，详细介绍了公司的融合智能服务平台，特别是智慧校园板块的智慧餐厅、安防、场馆、公寓、一卡通及绿色校园等全面解决方案。
随后在座谈会中，张总向母校老师们就掌门物联科技公司的发展历程、产品专利优势、创新的营销思路及未来的发展战略等作了详细的介绍。在交流中，张总愉快地回顾了自己在商大MBA的求学经历，表示自身的成长离不开母校培养，两年多的学习生活是其人生发展的关键点：通过系统的学习管理学、经济学知识极大地拓宽了自己的知识面和认识世界的思维方式；结识到众多来自各行各业的优秀同学，交流碰撞出非常多的火花，并与同学结下了深厚的同窗之情，成为事业成长的忠实伙伴；深造学习的经历更是锻炼了坚定的意志，养成终身学习的好习惯。
任志敏主任在交流中首先感谢张总一直以来的母校发展的关心和支持，向张总介绍了母校近年来的发展情况，特别指出2023年是母校MBA办学20周年，学校将开展一系列隆重而丰富的庆祝活动，并推出更多更好的校友服务项目，欢迎张总和广大校友积极参与到各项活动中来。双方还就设立学生实践基地、开展校企合作进行了深入交流。
MBA教育中心学生与校友事务部韦杰老师、程丽君老师、EDP中心缪金存老师、招生事务部吴岳佳老师和校友代表一同参加走访。
掌门物联科技（杭州）股份有限公司
掌门物联科技（杭州）股份有限公司创始团队成立于2008年，2009年研发出具有国内领先技术的“联网管控型智能门锁”及系统。是一家具有自主知识产权，专注于高校智慧校园智能硬件研发、生产、销售、服务为一体的国家高新技术企业。主营业务包括：物联网技术、电子技术、通信技术、自动化技术、智能科技、通讯设备、自动化设备、计算机软件等。公司于2018入驻杭州市余杭区未来科技城人工智能小镇产业区。
凭借领先的技术及可靠的产品质量，掌门物联研发的“门联网”系统（联网型智能门锁+物联通讯+住宿管理平台）自2012年应用于高校以来迅速在高校得到推广。截止目前，公司产品已在包括北京大学、浙江大学、国家教育行政学院、厦门大学、上海交大、哈工大、井岗山党校等500多所教育单位得到应用，并被应用于新疆和若铁路等国家重点项目以及西藏党校等高海拔地区。市场覆盖率及用户口碑方面均处于行业领导地位。智慧校园行业龙头企业、上市公司正元智慧于2020年4月对掌门物联进行了战略投资。
编辑/叶恒毅
